Stud Ball Bumping (SBB) Bond Kapillare

Da es bei dieser Art von Anwendung keine Loops gibt, ist ein MTA von 20° eines der Konstruktionsmerkmale dieser Kapillare. Mit der stetigen Verringerung der Abmessungen und den immer kleiner werdenden Abständen zwischen den Bondpads auf Werte unter 60 µm, stellt dieses Schweissverfahren die zukünftige Option für die Bearbeitung von Miniaturgehäusen dar. Für CSP-Flipchip-Anwendungen erfolgt das Verschweissen der Wafer entweder durch Galvanisieren und der Ausbildung der 63Sn-37Pb-Schweisspunkte oder durch einen herkömmlichen Drahtbonder, der Goldbälle (Au) formt und diese auf einem Aluminium (Al) Bondpad verschweisst. Speziell konstruierte Kapillaren sind nötig, um mit den unterschiedlichen Abständen zwischen den Bondpads zurecht zu kommen. Dabei werden die allgemeinen Konstruktionsregeln mit Rücksicht auf den gewünschten MBD in Abhängigkeit von der gegebenen Bondpad-Öffnung angewendet.